stm32芯片型号命名方法
请告诉我STM32 F103丝印的含义
1。 ARM 代表 ARM 内核。 ARM之后是升级后，有号码的代理商未来也可以升级
2/3。第二行和第三行分别是型号
4，原厂编号
5，MYS是包装产地马来西亚，641是
CHN，代表2016年生产了41周，是国内包装产地
单片机型号的命名规则是怎样的
STM32系列单片机命名规则
简述
PIC单片机型号命名规则
1.前缀：PIC MICROCHIP公司产品代号，
特别说明：dsPIC是一款集成DSP功能的新型PIC单片机
2。序列号：10、12、16、18、24、30、33、32，其中
PIC10、PIC12、PIC16、PIC18 为 8 位单片机
PIC24、dsPIC30、dsPIC33 为 16 位单片机
PIC32 适用于 32 位微控制器
3．器件型号（类型）：
C CMOS 电路
CR CMOS ROM
LC 低功耗 CMOS 电路
LCS 低功耗保护
AA 1.8V
LCR 低功耗 CMOS ROM LV低压
F闪存可编程存储器
HC高速CMOS
FR FLEX ROM
4．改进类型或选择
54A、58A、61、62、620、621622、63、64、65、71、73、74
42、43、44等
5.晶振标记：
LP低功率晶振、
RC电阻和电容、
XT标准晶振/振荡器
HS高速晶振
6。频率指定：
-02 2MHZ、
-04 4MHZ、
-10 10MHZ、
-16 16MHZ
-20 20MHZ、
-25 25MHZ，
-33 33MHZ
7．温度范围：
空白0℃至70℃，
I -45℃至85℃，
E -40℃至125℃
8.封装形式：
L PLCC 封装
JW 带窗口陶瓷熔丝双列直插
P 塑料双列直插
PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大晶圆
SL 14 脚微型封装 - 150mil
JN 陶瓷熔丝双列直插，无窗口
SM 8 脚微型封装 - 207mil
SN 8 脚微型封装 - 150mil
VS Ultra-微型封装 8mm ×13.4mm
SO 微型封装 - 300 mil
ST 薄型收缩微型封装 - 4.4mm
SP 横向收缩塑料 DIP
CL 68 脚陶瓷四引线，带窗口
SS缩小微型封装
PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm
TQ 薄型四面引线扁平封装
5.+STM32系列单片机的命名规则是什么？如何根据项目需求选择STM32系列中的某一个
如图所示，STM32系列单片机的命名规则由以下部分组成：
ST：意法半导体制造商缩写
M32：代表基于ARM内核的32位微控制器
F：通用系列
103：属于哪个产品线
X: 针数
X：闪存容量
X: 封装类型
X：工作温度水平
XXX：其他说明，如包装形式、样品批次等
选择单片机首先要明确自己的需求，对各个功能模块大致需要的单片机资源进行选择和量化，然后根据需求，综合考虑成本、尺寸、功耗、功能实现等因素，选择对应的型号。找到方法之间的微妙平衡
stm32系列的后缀是什么意思
以STM32F103C8T6为例：
“F”指的是产品类型。
“103”指的是产品子系列，101 = 基本、102 = USB 基本、USB 2.0 全速设备、103 = 增强、105 或 107 = 互连。
“C”指引脚数，T=36引脚，C=48引脚，R=64引脚，V=100引脚，Z=144引脚。
“8”指的是FLASH的大小。
“T”为包装方式。
“6”为温度范围，6=-40~85摄氏度，7=-40~105摄氏度。
stm32系列命名规则：
第1部分：产品系列名称，固定于STM32。
第2部分：产品类型； F 表示这是 Flash 产品，没有其他选项。
第3部分：产品子系列； 103代表增强型产品，101代表基本型产品。 105表示集成一个全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和两个具有高级过滤功能的CAN2.0B控制器，107表示在STM32F105系列互联型产品的基础上增加一个10/100以太网媒体访问控制器（MAC）。
第4部分：引脚数量； T=36针； C=48针； R=64针； V=100 引脚； Z=144 针。
第五部分：Flash存储器容量：6=32K字节； 8=64K字节； B=128K字节； C=256K字节； D=384K字节； E=512K 字节。
以上就是小编对stm32芯片型号命名方法及相关问题的解答。我希望它对你有用！
